近期，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。

根据资料显示，芯上微装成立于2025年02月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。目前芯上微装的主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。

先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。

此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动先进集成电路制造产业链整体水平提升。

芯上微装表示，未来将持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，力争建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。