今天咱们聊的核心看点是，台积电主动战略性收缩的28nm及以上成熟制程晶圆代工赛道，在2026年跑出了市值千亿级的本土玩家，背后是全球半导体需求结构的根本性重构。

咱们做硬科技投资的都知道，台积电的核心战略是押注先进制程赚超额利润。台积电2025年宣布将成熟制程产能占比从2022年的70%压缩至40%以下，核心资源全部倾斜2nm及以下先进制程。成熟制程因毛利低、投入产出比差，被台积电归为主动放弃的“边缘生意”。

和供给端收缩形成反差的是，成熟制程需求正在爆发。全球90%以上的车规级芯片采用28nm及以上成熟制程，2024-2026年需求复合增速超25%。AIoT、工业控制、光伏储能芯片的需求，也几乎全部集中在成熟制程节点。

过去行业普遍有“唯先进制程论”的偏见，觉得做成熟制程没技术含量，赚辛苦钱。但这两年成熟制程产能缺口持续扩大，订单排期已到2027年，代工价格连涨两轮，头部厂商毛利已追平部分中低端先进制程。我近期调研的长三角设计公司，几乎都在吐槽抢不到成熟制程产能。

这次跑出的千亿级本土代工厂，核心逻辑就是踩中了成熟制程的供需缺口。它的核心产能集中在28nm、40nm等台积电主动收缩的节点，客户覆盖华为、比亚迪、特斯拉供应链的核心芯片设计厂商。和台积电“高端优先”不同，这家公司的核心竞争力是车规认证、特色工艺定制化和本地化响应速度。

我判断成熟制程赛道的竞争逻辑，会和先进制程完全不同。先进制程拼EUV光刻机、工艺精度和迭代速度，是巨头的游戏。成熟制程拼特色工艺积累、车规工规认证壁垒、场景定制化能力，反而有更多差异化机会。

更重要的是，半导体行业的价值分配逻辑会被重构。过去先进制程享受高估值溢价，成熟制程一直被当成周期股看待。随着下游需求确定性提升，成熟制程的估值逻辑会从“周期属性”转向“成长属性”。

给芯片设计从业者的建议是，不要盲目追求先进制程，要结合下游场景选性价比最高的工艺节点。尤其是车规、工业级芯片，成熟制程的稳定性、成本优势更突出，提前锁定产能比追工艺节点更重要。

给晶圆代工厂的建议是，别被“先进制程崇拜”绑定，深耕特色成熟制程反而有更高壁垒。比如车规级BCD工艺、功率半导体工艺，客户粘性极强，一旦通过认证很难被替代。

给硬科技投资人的建议是，别只盯着先进制程的热门项目，成熟制程上游的材料、设备赛道还有不少机会。这些赛道验证周期长、客户粘性高，更容易跑出隐形冠军。

信息来源：2026年10月16日《半导体行业观察》热点报道