近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）完成工商变更登记，出资额实现大幅扩容，从原有5.3亿元增至60.3亿元，增幅约1038%。

出资人方面，新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东引领区投资中心（有限合伙）两大主体，与原有出资人上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同构成基金全新出资阵容。

具体来看，增资后各出资人认缴出资额及占比明确：上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）认缴45亿元，占比约74.63%，成为基金第一大出资人；上海国有资本投资有限公司认缴10亿元，占比约16.58%，较变更前完成增资；上海浦东引领区投资中心（有限合伙）认缴5亿元，占比约8.29%；上海集成电路产业投资基金管理有限公司仍认缴0.3亿元，占比约0.50%，继续担任执行事务合伙人，负责基金的运营管理与投资决策工作。

上海是我国集成电路产业发展重镇。据上海经信委数据显示，2025年上海集成电路产业营收规模超4800亿元，其中集成电路制造业产值同比增长15.1%。在芯片设计、制造、封测、设备／材料、EDA/IP等环节培养了一批行业细分领域龙头企业，其中科创板上市企业达35家，位列全国第一。

2026年1月，上海市政府发布《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，明确提出支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业，同时推动高性能智算芯片加快发展，聚焦集成电路等重点产业链关键环节开展核心技术攻关。

2026年初又正式揭牌“上海集成电路装备创新园”与“嘉定芯片设计园”——前者聚焦光刻胶、光掩膜等核心材料及涂胶显影等关键设备研发制造，后者瞄准先进逻辑芯片、车规级芯片国产化设计与产业化，进一步细化产业分工、强化载体支撑。同时，位于上海浦东川沙的我国首条二维半导体工程化验证线成功点亮。

综上，行业分析认为，新增资金或将重点投向集成电路制造、核心设备、关键材料等产业链“卡脖子”环节，同时瞄准先进封装与AI融合等前沿方向，与上海集成电路基金一期、二期形成互补，构建起覆盖设计、制造、封测、设备、材料的全链条投资体系，助力上海打造集成电路产业高地。

来源：张通社微信公众号