国产芯片制造龙头,落子临港!
近日,企查查显示,上海芯三维半导体有限公司(以下简称“芯三维”)于上海临港新片区成立,法定代表人为王永,注册资本4.32亿美元,经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、货物进出口、技术进出口等。股权穿透显示,该公司由中芯国际控股有限公司(以下简称“中芯国际”)全资持股。
中芯国际2000年成立于上海张江,是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的晶圆代工企业,致力于为全球客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工服务。
中芯国际在国内拥有上海、北京、天津和深圳等多个8英寸和12英寸生产基地,并在美国、欧洲、日本等市场设立了推广办公室,构建了辐射全球的服务网络。
截至2025年底,公司折合8英寸标准逻辑月产能已达到105.9万片,较上一年度增加约11.1万片。在产能结构方面,12英寸和8英寸收入占比分别为77%和23%,其中12英寸和8英寸收入分别实现17%和18%的同比增长。
2025年,中芯国际经营业绩再创新高。根据公司发布的2025年年报,全年实现销售收入93.27亿美元,同比增长16.2%。公司全年毛利率达到21.0%,同比上升3个百分点;产能利用率提升至93.5%,同比提升8个百分点,显示出强劲的经营韧性和市场需求。归属于上市公司股东的净利润达到6.85亿美元,同比增长39.0%。
晶圆收入方面,按应用领域划分,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%和11%,其中工业与汽车晶圆收入同比增长超过六成,消费电子晶圆收入同比增长超过三成。
在研发投入方面,2025年中芯国际持续保持高强度投入。2025年研发投入达7.74亿美元,占销售收入比重为8.3%。
对于业绩增长的原因,中芯国际表示,主要是由于2025年晶圆销量增加所致。销售晶圆的数量由前年的802.1万片增加20.9%至去年的969.7万片。
此次芯三维落户的上海临港新片区,已成为中国集成电路产业投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业基地之一。
数据显示,2025年临港集成电路规上工业产值达到350亿元,与2020年相比,年均复合增长率相当于每年翻一番,集成电路已成为临港新片区最具成长性的支柱产业之一。芯三维的落地,有望与临港现有的制造、封测、设备材料等产业链环节形成协同效应,进一步融入“东方芯港”产业集群。
值得注意的是,中芯国际与临港新片区的渊源由来已久。2022年1月,中芯国际临港基地项目正式启动建设,规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务,项目计划投资约88.7亿美元。该项目的落地,标志着中芯国际在上海的产能布局进一步深化,也为此次芯三维的设立奠定了坚实基础。
此前,公司曾在2025年四季度业绩交流会上明确表示,2025年中芯国际来自中国客户的收入同比增长18%,2026年产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续,为国内产业链带来持续的增量空间。据业内人士透露,此次设立芯三维,是公司顺应这一趋势、承接本土市场需求的重要布局。
来源:张通社微信公众号


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