从石英砂提纯硅片，到光刻、刻蚀制成晶圆，再封装测试成型芯片——一条贯通设计、制造、设备、材料、封测的完整集成电路产业链，在临港新片区正加速成型。抓住国产替代机遇，"十四五"期间，新片区集成电路产业共引进企业400余家，完成固投1170亿元、年均增速48%，产业规模达800亿元，引进各类人才3万多人，"从一粒沙到一颗芯"的生态闭环逐渐成型。

全链条布局，产值集聚度超70%

目前，临港在制造环节集聚中芯东方、积塔等10余家企业，装备材料环节集聚中微、天岳等100余家企业，封测环节集聚长电、盛合晶微等企业，设计环节集聚寒武纪、地平线等200余家企业。其中，估值超10亿元的集成电路企业有20余家，已上市或进入筹备阶段的有10家。

作为上海市级特色产业园区、临港集成电路核心承载区，东方芯港产值集聚度已超70%，并构建"两区联动"空间格局：南区布局特色工艺、装备、材料零部件等，北区"十五五"期间重点布局逻辑工艺、新型存储、高端封测。

临港产业区公司与闵联临港公司两大开发主体携手，以空间腾挪、配套升级筑牢产业空间底色，以党建引领织密产业协同网络。超70%产值集聚度的背后，是一套可复制、可推广的园区提质"临港方案"。

双轮驱动，园区"含芯量"持续攀升

东方芯港发展初期，厂房业态杂糅、硬件难适配高精尖生产需求。临港产业区公司确立"空间腾挪＋配套升级"双轮驱动路径，一手抓存量提纯、一手抓生态补链，让每寸土地服务集成电路产业成长，部分载体企业集聚度近九成。

空间腾挪并非简单清退，而是分类施策开展精细化服务：对释放载体按洁净度、承重、电力等指标实施标准化更新，对非主导产业企业一企一策制定异地安置方案，腾出专业载体进一步集聚集成电路企业。上海集成电路材料研究院（集材院）落地，聚焦大硅片、碳化硅衬底、光刻胶等关键材料，为链主企业提供就近研发配套并承担孵化功能。

安全仓储、算力底座、标准厂房改造同步推进：园区加快研究公共危化仓储配套，缓解企业自建仓储压力；联通临港智算中心落地，企业进园即可获取弹性算力；临港产业2期定位集成电路专业载体，新建7.47万平方米厂房预计年内投用。截至目前，东方芯港已建成4个专业载体，标准厂房总面积超55万平方米，已去化载体中主导产业占比超七成。

党建赋能，产业协同网络愈发紧密

就在上个月，上海大学集成电路行业校友会携手清华大学上海校友会半导体专委会搭建协同创新平台"溯微联合校友论坛"首期开讲，上海大学与图像传感器芯片龙头企业格科半导体签署战略合作，双方将深化联合人才培养与前沿技术协同攻关，推动基础研究成果与产业化需求精准对接，为东方芯港夯实人才底座与技术支撑。

2024年6月，在临港新片区综合党委指导下，闵联临港公司牵头成立集成电路产业集群党委，打造"心芯相连"特色党建品牌，已覆盖16家基层党组织、360余名党员。以党建为桥梁，园区推动中微、天岳、拓荆等链主企业与中小配套企业面对面交流，组建20家重点市场主体参与的集成电路产业联盟。

针对半导体检测、工艺实操人才缺口，集群党委联动上海海洋大学、上海电机学院落地"住企培养""引企入教"机制，累计向芯源微、拓荆等龙头企业定向输送人才110余名；"同芯源"党群服务阵地建立企业诉求处置闭环，每月走访摸排难题，为大型企业帮办环评、电力增容等手续，为初创企业提供补贴申领、人才落户辅导。

暖心服务贯穿企业入驻、发展全流程周期。"同芯源"党群服务阵地化身产业服务前沿窗口，园区建立企业诉求处置闭环机制，每月走访摸排难题、同步推送政策申报与供需对接；面对天岳、拓荆等大型企业扩产诉求，专班帮办环评、电力增容、厂房改造等手续；面向初创企业，提供各类补贴申领、人才落户辅导等举措，切实为团队减负。联动北大临港科创中心培育创新型人才，为集成电路产业储备高层次人才。

"党建强、产业兴"。截至2025年底，闵联临港（管理）园区工业总产值接近300亿元，其中集成电路产业产值突破150亿元大关，为东方芯港完善从"一粒砂"到"一颗芯"的全产业链注入红色动能。